传台积电7纳米明年4月即可接单超微或倒戈：B—sports登录入口
台积电7纳米晶圆制程工程进度飞快，时隔先前爆出要在2018年第1季放量生产7纳米芯片、比英特尔(IntelCorp.)整整慢三年之后，最新消息表明，台积电内部预估，7纳米最慢清(2017)年4月就可开始拒绝接受客户下单。 25日报导，台积电研发单位已在内部会议中，揭发未来几年的近期研发蓝图，根据几名资深高层的众说纷纭，该公司今年底就不会切换至10纳米，7纳米则不会在明年试产、估算明年4月就可接单，而16纳米FinFETcompact制程(FFC，比16FF+更加仪器)也将在今年引入。7纳米制程可大幅度提高省电效能(时脉大约3.8Ghz、核心电压(vcore)约1V)，临界电压(thresholdvoltage)低于平均0.4V，限于温度大约为150度。
报导称之为，跟16FF+相比，10纳米FinFET制程可让芯片尺寸增大50%、运算效能拉高50%、耗电量减少40%。互为较之下，7纳米(采行的应当是FinFET制程)的运算效能不能拉高15%、耗电量减少35%，电晶体密度减少163%，提高幅度颇高10纳米。这是因为，台积电的10纳米FinFET制程约等同于英特尔的14纳米，7纳米制程则大体跟英特尔的10纳米非常、甚至较逊。
AMD(AMD)早就似乎不会从16纳米制程必要跳跃至7纳米，但晶圆代工合作伙伴格罗方德(GlobalFoundries)的7纳米却要等到2018年才会试产，比台积电晚了近一年之幸。AMD早就改动了协议，合作伙伴仍然仅限于格罗方德，假如台积电的制程近优，那么AMD几乎有可能叛变投向台积电的深爱。 Fudzilla昌于9月9日报导，台积电高层在本周的SEMICONTaiwan国际半导体展览回应，7纳米制程未来将会在2018年Q1放量生产。台积电从2014年初开始投放7纳米制程研究，预计2017年上半转入风险生产(RiskProduction)，再行过一年后量产，配备7纳米芯片的消费产品不应可同时上市。
台积电在SEMICON展前记者会回应，该公司的7纳米芯片效能不应不会高于同业，坚信未来四年茁壮将来自智能机、高性能计算出来(HPC)、物联网、汽车产业。四月份台积电回应，有20名顾客对7纳米制程感兴趣，预料明年有15位客户不会设计定案(tape-out)。 外媒从英特尔的征才救赎抽丝剥茧，找到或许似乎7纳米量产时间顺延2021年，跟不上台积电的2018年，快到连车尾灯都看到。 TheMotleyFool先前报导，英特尔在印度班加罗尔找寻处理器设计工程师，原本内容列明，负责管理研发预计2020年问世的处理器核心和图形卡，用于英特尔前瞻的7纳米制程。
不过近来英特尔改动征人通告，时间从2020年改回2022年。
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